OpenChips JUECJaarlijkse call

Chips Joint Undertaking (Chips JU)

EU-vlaggenschip voor semiconductor-innovatie via drie-partijen-financiering.

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de semiconductor-/ECS-sector. 2026-calls €105+ mln, deadline 7 mei of 17 sep 2026.

Start je aanvraag in Twin Plan een demo

Deadline

Doorlopend open

Geen harde deadline. Dien in wanneer je klaar bent.

Geverifieerd op 21 april 2026Bron: chips-ju.europa.euUitgevoerd door EC

In het kort

Wat is Chips Joint Undertaking (Chips JU)?

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de semiconductor-/ECS-sector. Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard (EU-deel €4,2 miljard). 2026-calls o.a. €50 mln ECS Global RIA en €40 mln ECS Global IA; focus-calls Power Electronics, Photonics en Health €20 mln elk. Deadline 7 mei 2026 (focustopics 17 september 2026).

Max per project

€ 50M

Consortium

3+ partners

Samenwerking

TRL-bereik

3 – 8

Ontwikkeling & demo

Doel & impact

Waarom bestaat deze regeling?

Versterken van de Europese technologische soevereiniteit in halfgeleiders door publiek-private financiering van R&D, pilotlijnen en capaciteitsopbouw, met als doel het EU-marktaandeel in chips tegen 2030 te verdubbelen.

01

Europese chipsoevereiniteit

Via ECS Global Calls en focus-topics in Power Electronics, Photonics en Health investeert de EU strategisch in eigen halfgeleiderketen, van ontwerp tot pilotlijnen.

02

Drie-partijen-financiering

Horizon-/Digital Europe-bijdrage, nationale cofinanciering (in NL via RVO) en industriële investering komen samen, waardoor projecten van consortia uit minimaal drie landen kritische schaal krijgen.

03

Europees ECS-ecosysteem versterken

Het netwerk van Chips Competence Centres en samenwerking tussen IDM's, foundries, RTO's en MKB versterkt de Europese kennispositie in semiconductor-toepassingen.

Kom ik in aanmerking?

Zes voorwaarden, geen grijs gebied.

Minimaal 3 partners uit 3 landen

EU-lidstaten of Chips-geassocieerde landen

Drie-partijen-financiering

EU + nationale cofinanciering + industriele eigen bijdrage

MASRIA-aansluiting

Bijdrage aan Multiannual Strategic Research and Innovation Agenda

TRL-bereik per calltype

RIA 3-4, IA 5-7, Pilot Lines 7-8

Sterk IP-plan

Met exploitatiestrategie en first-refusal arrangementen

Beveiligings-compliance

Voor strategische autonomie en dual-use beperkingen

Technology Readiness

Level 3 – 8

Ontwikkeling & demonstratie

Bedrijfsgrootte

Alle groottes

Micro< 10 fte

Small< 50 fte

Medium< 250 fte

Large≥ 250 fte

Thema’s

Digitalisering, ICT en dataOnderzoek, ontwikkeling en innovatie

Projectfase

OnderzoekOntwikkelingDemonstratie

Financieel

Wat krijg je, en hoeveel moet je zelf bijleggen?

Max per project

€ 50M

Totaalbudget regeling

€ 11000M · Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard publiek-privaat; EU-deel €4,2 miljard (Horizon + Digital Europe)

Cumulatie

Drie-partijen-financiering: Horizon/Digital Europe-bijdrage + nationale cofinanciering (in NL via RVO) + industriële eigen bijdrage. Aanvragers stemmen nationale cofinanciering af vóór indiening.

Type

Directe subsidie (niet terug te betalen)